新闻资讯

专注、创新、诚信、笃行

第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会顺利召开


发布时间:

2017-11-09

1月9日上午,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

11月9日上午,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA) 、中国电子电路行业协会基板材料分会(CPCA)、国家电子电路基材工程技术研究中心主办,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会(ECMA)、广东省线路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)协办的《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》在广东省东莞市顺利召开。来自各协会、行业的相关领导出席了会议,公司作为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)副理事长单位出席会议。

本届研讨会的主题是“新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展”,是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会,同时为鼓励覆铜板行业工程技术人员积极参与征文、提升研讨会论文技术水平,本届研讨会特增设了评选与颁发“CCLA优秀论文奖”的环节。在此次会议上,PCB行业也能了解到覆铜板行业当前的发展现状和未来趋势的展望,共促行业发展!