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光远新材参加PCB新技术与产业创新论坛
发布时间：
2026-05-19
5月15日，由中兴通讯、GPCA/SPCA、HKPCA共同主办的2026年PCB新技术与产业创新论坛在深圳成功举办。论坛聚焦AI赋能、技术升级、数字工厂建设、产业链协同等议题展开深度交流，吸引了400余位PCB行业精英齐聚一堂，共同探讨AI浪潮下PCB产业高质量发展路径。
中兴通讯副总裁吴永盛莅临现场并致开幕词。他指出，当前，全球产业链重构加速，技术竞争日趋激烈，PCB行业既面临高端技术攻关、关键材料突破的严峻挑战，更迎来AI算力爆发、国产替代提速的历史机遇。面向未来，中兴通讯已明确将AI作为公司长期战略主航道，更加需要PCB等产业链企业的鼎力协作、协同创新。期待与全球运营商及行业伙伴携手，加快构建开放、协同、互惠互利的AI生态体系，打造更具核心竞争力的产品和解决方案，通过极致协同的智算基础设施共同筑基智能未来。
中兴通讯副总裁 吴永盛
本次论坛以 “AI领航，创新无限” 为主题，邀请了中兴通讯、汇川技术、松柏科工、光远新材、华正新材、广合科技、光华科技等行业企业专家，从AI算力、6G通信到智能制造、工艺革新展开深度分享，勾勒出PCB产业在新一轮技术浪潮中的发展脉络，也凝聚了行业前行的共识。
AI时代下电子纱和电子布的机遇及光远新材的规划
光远新材首席商务官顾伟指出，在市场规模爆发式增长、技术向高端跃迁、供应链瓶颈凸显、国产化替代加速的时代背景下，高速材料用E布增长迅速，封装板材用Low CTE布严重短缺，光模块用布Low DK1极薄布短缺，Low DK2布产能不足的现象凸显。光远新材针对性提出全系列先进材料解决方案，赋能高端电子制造。高频高速材料方面，公司LDK4产品预计于今年下半年推出；封装材料Low CTE产品品质好，气泡控制好，可与日本N公司产品平行替代。
光远新材首席商务官 顾伟
为推动PCB产业进一步抢抓AI发展机遇，论坛还特别设置圆桌对话环节。本次对话由GPCA秘书长项百春担任主持人，中兴通讯部长任永会、广合科技副总经理黎钦源、华正新材总裁郭江程、德福科技副总经理林广文、光远新材首席商务官顾伟担任对话嘉宾。嘉宾们结合各自的产业链背景，深入探讨AI浪潮下PCB产业的技术升级路径及企业转型发展实践。
中兴通讯部长王一行、赵飞、陈延超颁发讲师感谢状，感谢讲师们的无私分享，为推动行业技术进步贡献力量。
本次论坛以主题报告、圆桌对话相结合的形式，为PCB产业链企业搭建起优质的学习交流平台，现场学习氛围浓厚，交流互动热烈有序。未来，GPCA/SPCA将持续打造高水平技术交流阵地，积极推动PCB行业新产品、新技术转化落地，促进行业技术创新，全力为PCB行业搭建更优质、更高效的行业互动交流平台。
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