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光远新材CPCA 2026，诚邀您共同探索高性能电子材料支撑算力新未来
发布时间：
2026-03-22
国际电子电路（上海）展览会（2026 CPCA SHOW）将于2026年3月24日盛大启幕，诚邀您莅临光远新材展位，共同探索面向下一代AI算力、高频高速、先进封装等应用场景的高性能电子材料产品矩阵。
高性能电子纱产品：算力提升的关键基材
低介电一代（LDC BC1700、LDC BC3400）、低介电二代（LD2C D520、LD2C D1040）：凭借低介电常数、低介质损耗特性，有效降低信号传输延迟和损耗，提高AI芯片信号传输速度，助力芯片更高效地处理复杂计算任务。
Low-CTE（NSC BC3000、NSC BC3750、NSC B5000）：高强高模量低膨胀系数，确保在高温环境下尺寸稳定，减少芯片封装应力，提升AI芯片封装可靠性和稳定性，保障长时间稳定运行。
石英纤维（QC E520、QC E1010）：高强度、高模量和优异耐热性，高效散发设备运行热量，维持算力稳定输出。
高性能电子布产品：算力保障的重要载体
低介电一代布（L1017、L1027、L1037、L1078、L1080、L1086）、低介电二代布（L2-1035、L2-1078）和石英纤维布（Q1035、Q1078），凭借极低的介电损耗，极低的信号传输损失，高信号传输速度，高特性阻抗精度等特性，应用在AI算力、数据处理中心等领域。
HDI材料包括106、1067、1037、1027、1015、1017、1000、1010、1006等薄型电子布，具有开纤均匀性好、尺寸安定好、高耐热性、高精密度、小型和薄型化等特性，是满足细线分辨率、快速信号传输和热稳定性需求的关键，主要应用在智能汽车、智能手机、高速计算等领域。
Low-CTE封装材料包括NS-2118、NS-2116、NS-2013、NS-1078、NS-1067、NS-1037、NS-1027、NS-1017、NS-1010、NS-1006等，具备极低的膨胀系数、高耐热性、高稳定性、高精密度、小型和薄型化等特性，应用在存储芯片、MEMS芯片、RF芯片、LED芯片、CPU、GPU等高运算性能芯片领域。
在AI人工智能极速发展的浪潮中，算力成为推动产业发展的核心引擎，带动全球PCB、CCL和高性能电子材料迎来前所未有的技术跃进。光远新材借机推出全系列高性能电子材料，并推广高性能材料新产品解决方案，努力为AI人工智能发展提供强力支撑。
让我们携手共进，以高性能材料为基石，共同推动AI算力发展，共创人工智能美好未来！
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