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聚力向新，赋能未来：光远新材高性能材料新产品推广会在沪举办
发布时间：
2026-03-25
3月24日，“聚力向新，赋能未来”——光远新材高性能材料新产品推广会在上海举办。本次活动汇聚终端、PCB、CCL等全球产业链合作伙伴，共同见证光远新材在高性能电子材料领域的未来发展新蓝图。
董事长李志伟致欢迎词，衷心感谢长期以来各位合作伙伴的关心和支持。光远新材深耕电子级玻纤领域十余载，心无旁骛攻主业、一心一意攀高峰，先后荣获中国电子级玻璃纤维生产基地、全国制造业单项冠军和中国电子材料行业50强企业等。始终以技术创新、产业链安全为使命，专注于超细电子纱和薄型电子布，以及低介电一代、二代、Low-CTE和石英纤维、Q布等超低损耗材料的研发生产工作，相继攻克多项行业关键技术，实现高端电子材料稳定量产和全球化保障，致力成为行业领先的电子材料生产服务商。这次活动以新品为媒、以合作为桥，推广高性能材料新产品解决方案，既是光远创新研发积淀的成果，更是产业链携手共进、赋能产业升级的新起点。一路走来，感谢合作伙伴的信任托付，感恩业界同仁的并肩同行，正是这份守望相助，让光远不断突破、进而有为。
总经理宁祥春作高性能材料新产品推广专题报告，系统展示了光远在低介电材料领域全系列产品的巨大优势。低介电一代规模化保量能力强，应用在光模块领域的L1037、L1027等低介电超薄布月产能将突破200万米，应用在封装领域的L1017、L1010、L1006将在二季度推向市场；在量产低介电二代L2-1035、L2-1078产品的基础上，即将推出L2-1027；全面推出适用于各类封装载板的NS-2118、NS-2116、NS-2013、NS-1078、NS-1067、NS-1037、NS-1027、NS-1017、NS-1010、NS-1006等Low-CTE封装材料；已批量生产QC E520、QC E1010等石英纤维纱，在推出Q1078、Q1035的基础上，将在二季度推出Q2116、Q1027等Q布新品种。同时，还全方位展示了光远新材在低介电材料领域未来三年的发展规划，将持续聚焦高性能电子材料的技术研发，以更高品质和更加稳定的交付能力，为客户提供高性能材料最佳解决方案。
中兴通讯股份有限公司材料总监曾福林和国泰海通证券非金属建材与新材料联席首席分析师花健祎、国金证券电子行业首席分析师樊志远等作了专题报告。
松下电子材料现场授予光远新材2025年度优秀供应商，这是日本松下电子连续第三年授予光远荣誉奖杯。
在新产品推广会上共邀请50余家合作伙伴参加，Google、AMD、诺基亚、Juniper、Amphenol、中兴通讯、浪潮电子、超聚变等终端，深南电路、ISU、TTM、方正科技方科等PCB，台光电子、斗山电子、台燿科技、三菱瓦斯、松下电子、联茂电子、宏仁集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、罗杰斯等CCL出席活动。
本次活动还特邀光远新材独立董事、中国电子材料行业协会覆铜板分会雷正明名誉秘书长，博裕资本、光合资本、长沛资本、尚融资本、高瓴创投、尚颀资本、信德新材、鲲鹏一创、广发乾和等股东，以及国泰海通证券、立信会所、竞天公诚律所参加活动。作为股东代表，高瓴资本创始人兼CEO张磊先生，专门莅临活动现场进行行业发展情况交流。
在答谢宴会上，嘉宾们齐聚一堂，畅谈合作，共话发展。未来，光远新材将以新材料为基石，以新动能为引擎，共拓高端市场，共筑产业生态，共赴高质量发展新征程！
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