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光远新材参加第二十六届中国覆铜板技术研讨会
发布时间：
2025-10-17
2025年10月16日，“第二十六届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市召开。本届大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办。来自珠海市政府相关部门、覆铜板及原材料制造企业、下游PCB企业、设备制造企业、科研院所、相关友好协会等单位的代表参加了会议。光远新材作为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副理事长单位和支持单位出席会议。
随着5G/6G通信、人工智能、大数据、云技术的飞速发展，以AI为代表的新一代信息技术，将赋能千行百业，成为电子信息产业的新引擎。覆铜板产业创新跨越高质量发展正值关键时期，技术驱动、生态重构、产业链协同创新成为未来产业发展的必由之路。技术创新是企业持续健康发展的源动力，创新发展、加速技术破局，需要上下游产业链携手合作、协同发展，以合作共赢的理念，共同推动覆铜板技术进步，谱写覆铜板行业高质量发展新篇章。
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